A Emerson expandiu a plataforma eletrónica 580 da ASCO Numatics com a introdução de uma opção de comunicação IO-Link®. O novo módulo IO-Link, cuja utilização está destinada às ilhas de distribuição ASCO Numatics Série 500, proporcionará aos designers de automação de máquinas uma solução fiável, rentável e conveniente para controlo de eletroválvulas através de comunicação direta de dados digitais com o controlador da máquina e ainda a capacidade de realizar diagnósticos baseados em eventos e de mapeamento das E/S - ambos importantes requisitos de manutenção preditiva para a Indústria 4.0. O IO-Link Série 580 é compatível com toda a gama de ilhas de distribuição das séries 501, 502 e 503 que oferecem caudais de 400 a 1400 l/min em distribuidores de 11, 18 e 26 mm. Agora disponível com placas suporte que permitem combinar os dois níveis de pressão num único conjunto, o que simplifica a instalação e permite a pilotagem das válvulas e sistemas pneumáticos a partir da mesma ilha. A gama modular oferece a maior capacidade de caudal disponível no mercado tendo em conta o seu tamanho, permitindo que as máquinas ocupem menos espaço e os custos com sistemas sejam reduzidos. Existem várias opções disponíveis para uma flexibilidade total da aplicação.
A HMS amplia agora seu portfólio de produtos CAN FD apresentando vários novos produtos IXXAT® CAN FD, incluindo novas interfaces para PC, pontes/roteadores, gateways e ferramentas de análise.
A oferta da Esterline Connection Technologies - Souriau de conector circular Trim-Trio® apresenta uma grande variedade de arranjos de insertos para conectores de plástico, metal e bimetal. Eles são equipados com contatos de 16 e 20 gauge para conexões de sinal, coaxial e fibra óptica e contatos de 12 e 8 gauge para conexões de alimentação. O Trim-Trio® simplifica o gerenciamento de inventários de contatos e invólucros e fornece soluções econômicas para vários mercados industriais.
Depois do início bem-sucedido do novo conceito online em 2016, o fornecedor de soluções EPLAN prepara-se para dar o próximo passo. Em conjunto com a sua filial Cideon, os especialistas em engenharia eficiente vão promover a próxima Feira Virtual a 21 de março. Os clientes e outros interessados irão vivenciar a experiência de uma feira comercial, bem de perto e de forma pessoal: demonstrações de software e apresentações terão lugar em direto. Não é necessário realizar viagens morosas: basta efetuar o registo, iniciar sessão e participar nas palestras online ou conversar com especialistas de todo o mundo no stand virtual de engenharia.
Igenhausen 26 de janeiro de 2017 - A parceria cooperativa entre o Grupo HAIMER eo DMG MORI foi reforçada. Ambas as empresas assinaram um acordo de cooperação que estabelece os padrões para uma parceria premium de produtos HAIMER. Além disso, a partir de 1 de Janeiro de 2017, a HAIMER adquiriu a empresa DMG MORI Microset GmbH, que agora opera sob a denominação HAIMER Microset GmbH.